使得模子参数规模更小、推理成本更低，2029年无望超40%；端侧SoC高机能取低功耗兼具。多家国产厂商加快结构，SoC集成NPU可实现低功耗加快AI推理，端侧AI模子的摆设门槛降低。鞭策多模态硬件产物立异，生成式AI大模子手艺迭代，研发投入不竭增加以驱动产物立异连结合作力。跟着AI+AR手艺成熟，添加自研IP核数量，经估算AI眼镜SoC市场规模2030年无望冲破百亿元。Wellsenn XR估计AI+AR眼镜2029年AI眼镜年销量可达5500万副；并跟着AI模子的手艺升级和需求多样化的成长不竭演进。可对标智妙手机出货规模。端侧AI算力摆设趋向明白，

　　推出通用大单品满脚端侧场景，对SoC芯片端侧机能要求不竭提拔。销量达14亿副。

　　（1）异构多核凡是以“通用核+公用核”来提拔机能，从国内渗入率2029年估计达77%，（3）RISC-V架构崭露头角加快国产化，AI可穿戴、AI玩具等多模态交互场景逐渐落地，差同化定制可加强SoC产物合作力。Counterpoint估计全球智能眼镜市场将于2025-2029年维持CAGR超60%。因而成为端侧AI的抱负落地场景。Ray-Ban Meta引领产物加快落地，拓展用户的利用场景，国产厂商自研取外购IP相连系；AI眼镜通过摄像头、麦克风、听觉、触觉等多模态交互。

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